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汇为热管理材料:导热介面材料的类型及应用方式

汇为导热介面材料的类型包含导热硅胶片导热胶带导热膏导热凝胶等。利用填补芯片/发热体与散热片中间空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作为加速热能传导的介质,能够有效地将芯片之热能传导到散热鰭片上, 藉以降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。
一般散热模组以导热介面材料、散热鰭片及风扇所组成。热传导的方式则是由晶片表面, 经过
汇为导热介面材料(如:导热硅胶片导热胶带、导热凝胶等)并传导至散热鰭片上。
汇为导热介面材料的导热系数越好、面积越大,其散热效果则越强。若晶片产热较高或机器空间较小,通风不佳,则常会在散热模组中加上散热风扇来将热能更快速的带离散热模组。
导热介面材料多用在如笔记型电脑 (Notebook, Laptop Computer), 通讯设备 (Telecom Device), 液晶电视 (LCD TV), LED照明设备, 电源供应器 (Power Supply Unit PSU), 记忆体模组 (DDR Memory Module) 等產品。

汇为导热介面材料顾名思义, 即为导热 (Heat Transferring) 的介质,以下为三种不同的材料型态及其组成之说明:
1. 导热胶 (散热胶/导热封装胶) – 热固型封装胶,由环氧树脂/硅胶及氧化金属粉末所组成
2. 导热胶带 (散热胶带) – 双面胶带,有Acrylic base、Silicone base,及特殊补强材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同类型及功能性
3. 导热硅胶片 (散热硅胶/导热硅胶) – 分為固态的片状形式及相变化材料(50℃以上為液态)