汇为热管理技术|非金属热界面导热材料的化学成分
汇为热管理技术|非金属热界面导热材料的化学成分
在本章节，HUIWELL给大家分享目前电子电器产品热界面材料领域非金属导热材料的化学成分都有哪些，目前非金属导热材料采用的化学成分主要有有机硅，环氧树脂以及聚氨酯，而这三种成分也是目前汇为导热材料中最常用的成分。
A. 有机硅
有机硅能在较宽的温度范围（-75℃至200℃）内能维持一定的柔软、回弹性，使其成为用途最广泛的化学成分之一。有机硅可与填充类和非填充类加成固化或缩聚固化材料结合使用，本身不易燃，因此在要求阻燃等级为UL 94 V-0的应用中很有应用价值。使用合适的有机硅产品还有助于保护易碎、或者需要优先考虑耐高温性和永久弹性的电子元件和模块。汇为热管理技术(HUIWELL)有机硅导热材料凭借高导热率和结构强度，堪称同类材料中之佼佼者，使材料能充分填充在应用中的有限空间，以排出空气间隙并有效传递热量。
B. 环氧树脂
环氧树脂在各种应用中具有多用途、耐久性、高粘结力、耐化学性和耐高温性。与其他化学成分相比，环氧树脂的固化温度范围最大，即，室温到210℃。环氧树脂可用在较高工作温度的应用中，发挥出色的力学性能。使用其他材料通常都有挥发物的顾虑，但环氧树脂在固化过程中很少或不产生挥发物。从高弹性材料到高刚度材料，环氧树脂体系的各种特征会有所变化。环氧树脂系统可填充或不可填充，还具有导热性和/或导电性以及阻燃性。
C. 聚氨酯
聚氨酯在某种程度上是有机硅和环氧树脂之间的折中。聚氨酯不仅具有低温性能、可修复性和有弹性等特性，这和典型的有机硅一样；但同时也具有良好的粘结力，可以像环氧树脂一样防水和防化学品。此外，大多数聚氨酯的粘度很低，可用于填充应用中的细微空间，以增加热传递或电气绝缘。此外，聚氨酯在室温下具有操作时间短和凝胶时间短的特点，因此有助于提高要求短时间周期或高产量应用的生产效率。
╠╣汇为热管理技术专注于电子产品的热管理及EMI电磁屏蔽产品领域, 目前可提供多种优质导热硅胶垫片、导热相变化材料、导热粘接胶带、导热凝胶、导热硅脂、导电泡棉、导电橡胶等热量控制和EMI电磁遮蔽的产品及方案，欢迎有需求客户联系咨询。以上资讯由汇为热管理技术研发团队提供，转载请注明出处！COPYRIGHT ©HUIWELL╠╣
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A. 有机硅
有机硅能在较宽的温度范围（-75℃至200℃）内能维持一定的柔软、回弹性，使其成为用途最广泛的化学成分之一。有机硅可与填充类和非填充类加成固化或缩聚固化材料结合使用，本身不易燃，因此在要求阻燃等级为UL 94 V-0的应用中很有应用价值。使用合适的有机硅产品还有助于保护易碎、或者需要优先考虑耐高温性和永久弹性的电子元件和模块。汇为热管理技术(HUIWELL)有机硅导热材料凭借高导热率和结构强度，堪称同类材料中之佼佼者，使材料能充分填充在应用中的有限空间，以排出空气间隙并有效传递热量。
B. 环氧树脂
环氧树脂在各种应用中具有多用途、耐久性、高粘结力、耐化学性和耐高温性。与其他化学成分相比，环氧树脂的固化温度范围最大，即，室温到210℃。环氧树脂可用在较高工作温度的应用中，发挥出色的力学性能。使用其他材料通常都有挥发物的顾虑，但环氧树脂在固化过程中很少或不产生挥发物。从高弹性材料到高刚度材料，环氧树脂体系的各种特征会有所变化。环氧树脂系统可填充或不可填充，还具有导热性和/或导电性以及阻燃性。
C. 聚氨酯
聚氨酯在某种程度上是有机硅和环氧树脂之间的折中。聚氨酯不仅具有低温性能、可修复性和有弹性等特性，这和典型的有机硅一样；但同时也具有良好的粘结力，可以像环氧树脂一样防水和防化学品。此外，大多数聚氨酯的粘度很低，可用于填充应用中的细微空间，以增加热传递或电气绝缘。此外，聚氨酯在室温下具有操作时间短和凝胶时间短的特点，因此有助于提高要求短时间周期或高产量应用的生产效率。
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