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导电泡棉衬垫
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机箱机柜屏蔽接地L形导电泡棉海绵回弹衬垫-非标定制

材料简介
Huiwell的HW-FOF-L型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI电磁屏蔽产品,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在机箱壳体之间以实现导电连续,最终消除EMC间隙,从而实现可靠/可重复的EMI屏蔽。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF-L型 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (30MHz至18 GHz) >90 dB HW-T06
表面阻抗 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25mm ) -
特点/优势

出众的导电性和屏蔽效能(>90 dB@30MHz至18 GHz)

低闭合力,高回弹,具有良好的压缩性能

具有良好的抗氧化性、防腐蚀性和耐磨擦性能

可按照客户需求定制尺寸

符合ROHS、REACH、无卤素,

阻燃UL 94 V-0(可选)

典型应用
  • 服务器
  • 工控电脑、计算机面板、I/O接口
  • 电子机箱、机壳
  • 室内机箱、工业设备
  • 智能手机、平板电脑、电视机等消费电子产品
  • 医疗、通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件、EMI窗口、排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合