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汇为热管理材料:什么是导热膏

汇为热管理材料:什么是导热膏
导热膏(又称散热膏,导热硅脂,高导热散热膏,晶片散热膏)是一种粘稠的流体物质,填充在组件间不完全平坦和光滑的表面,该化合物因具有比空气更大的热导率,可以有效提升组件的散热效果。HW-GR是HUIWELL导热膏系列的型号,导热系数从1.0W/m-k一直到6.0W/m-k,HUIWELL都有成熟的产品方案,本章节HUIWELL带大家了解下什么是导热膏。
#导热膏的热传导率
下列为各种材料的热导率比较表 (W/ mK):
1. 空气 0.034
2. 水 0.58
3. 导热膏约 0.5 to 10
4. 无品牌的润滑油通常是 0.8; 一些添加银和石墨的润滑油则声称约为 9
5. 氧化铝(铝的表面层)35
6. 钢约 40
7. 铝 220
8. 铜 390
9. 银 420
#导热膏的目的
导热膏主要是用来辅助散热片,以吸取半导体元件的热量,提高散热器的工作效率。举例来说,铝的散热效率为空气的 8000倍,在实务上常用的方式为利用散热膏或导热胶来填补金属接触面的不平整处,以导热膏代替空气作为传导介质,来有效提高如半导体或电子元件等的导热效率。