Huiwell新品发布:PCM-Heatabsorb相变储热材料|手持电子产品热管理
Huiwell新品发布：PCM-Heatabsorb相变储热材料|热控管理材料
---冷却未来手持电子装备的有效热管理材料
随着科技的发展以及结构ID设计师们在设计时对金属材料的首选，电子产品特别是手持电子设备的设计越来越紧凑，越来越轻便化，而伴随5G时代的到来和电子产品对效能提升的追求，使得电子产品热量管理变得非常棘手。
汇为团队研发的PCM-Heatabsorb纳米共晶相变储热材料，通过温升让分子形态发生转变，而在相变过程中PCM-Heatabsorb需要吸收热量，从而帮助电子产品实现良好的控温/温升延迟以及保持冷却，因此PCM-Heatabsorb可有效缓冲芯片降频，防止设备死机或表面温度过高。
因为对电子产品进行有效的热量管理非常重要，与使用者的体验息息相关。一个电子产品低效的热管理会导致：
• 芯片降频
• 产品死机
• 设备发热对使用者的体验造成不适
PCM-Heatabsorb材料可提高热效率，它是汇为热管理团队为手持电子设备市场而研发，实现在有限的空间内满足高热焓值、以及长期可靠热量控制的应用需求。
手持电子装备的热控管理问题通常出现在以下电子器件上：
SoC（片上系统）
PMIC（电源管理IC）
功率放大器
图像传感器
显示屏
PCM-Heatabsorb材料通过汇为热管理团队的严苛试验，已解决如下热管理问题：
# 吸收热量浪涌，延迟温升
# 材料环保，相变过程可逆，从而实现长期可靠性
以下是笔者整理的PCM-Heatabsorb材料的一些典型特性：
特点/优势：
●潜热大 / 热焓值高
●相变化过程可逆，具有长期稳定性，可靠性
●片材供货，可定制厚度
●安全，符合欧盟RoHS环保指令
典型应用：
▲平板电脑，智能手机
▲5G物联网手持终端
▲智能终端设备
▲其他空间受限的应用场合
▲AI人工智能识别装置
汇为热管理材料（Huiwell）是国内较早进入Thermal 导热及EMI电磁屏蔽领域的企业之一，公司运营团队成员在这两个领域拥有多年的应用实战经验，欢迎终端客户，经销商朋友洽询，交流#
---冷却未来手持电子装备的有效热管理材料
随着科技的发展以及结构ID设计师们在设计时对金属材料的首选，电子产品特别是手持电子设备的设计越来越紧凑，越来越轻便化，而伴随5G时代的到来和电子产品对效能提升的追求，使得电子产品热量管理变得非常棘手。
汇为团队研发的PCM-Heatabsorb纳米共晶相变储热材料，通过温升让分子形态发生转变，而在相变过程中PCM-Heatabsorb需要吸收热量，从而帮助电子产品实现良好的控温/温升延迟以及保持冷却，因此PCM-Heatabsorb可有效缓冲芯片降频，防止设备死机或表面温度过高。
因为对电子产品进行有效的热量管理非常重要，与使用者的体验息息相关。一个电子产品低效的热管理会导致：
• 芯片降频
• 产品死机
• 设备发热对使用者的体验造成不适
PCM-Heatabsorb材料可提高热效率，它是汇为热管理团队为手持电子设备市场而研发，实现在有限的空间内满足高热焓值、以及长期可靠热量控制的应用需求。
手持电子装备的热控管理问题通常出现在以下电子器件上：
SoC（片上系统）
PMIC（电源管理IC）
功率放大器
图像传感器
显示屏
PCM-Heatabsorb材料通过汇为热管理团队的严苛试验，已解决如下热管理问题：
# 吸收热量浪涌，延迟温升
# 材料环保，相变过程可逆，从而实现长期可靠性
以下是笔者整理的PCM-Heatabsorb材料的一些典型特性：
特点/优势：
●潜热大 / 热焓值高
●相变化过程可逆，具有长期稳定性，可靠性
●片材供货，可定制厚度
●安全，符合欧盟RoHS环保指令
典型应用：
▲平板电脑，智能手机
▲5G物联网手持终端
▲智能终端设备
▲其他空间受限的应用场合
▲AI人工智能识别装置
