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散热常用的热界面材料特性介绍!

随着产品对散热的要求不断提升,目前有着越来越多的热界面材料被开发出来,很多人都对这些材料并不熟悉,下面汇为给大家将各种常用的热界 面材料特性进行介绍!

导热硅胶片

导热灌封胶:导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点, 有着双组分导热、密封、吸震、绝缘的优越性能!

导热胶粘剂:因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。汇为的导热胶粘剂有着导热粘接 ,无需机械固定的优势!

超高导热材料:石墨散热片是一种全新的超高导热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,其独特 的导热性能组合为热量管理解决方案的杰出材料选择!

导热绝缘材料:这种材料的种类有多样选择,其具备优越的导热、电绝缘性能,并且带有粘性,目前被广泛应用于电子电器等行业。汇为现有多种 优质的导热绝缘材料可提供!

导热硅胶片专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子 电器产品中。这种材料的特性是具有一定的柔韧性、优良的导热系数、压缩性、表面天然的粘性!

导热相变材料:这是一种热量增强聚合物,其能够由固态变为液态或由液态变为固态,通过相变过程吸收或释放大量的潜热,有着低热阻、相变化 、绝缘或非绝缘两种可选的特性!

汇为热管理技术多年来一直专注于电子产品的散热&导热领域,目前可为市场提供导热相变材料、导热硅胶片等多种不同的热界面材料,欢迎有需求客户联系咨询,我们期待帮您解决热量控制的问题!