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导热硅胶片目前适合应用的范围有哪些?

导热硅胶片是以有机硅胶为基材,添加金属氧化物等各种导热填料,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,无硅导热凝胶等等,是专门为填充缝隙传递热量设计的一种热传导方案。

无硅导热凝胶

导热硅胶片产品特点优势:1、高可靠性,高导热性 2、高可压缩性,柔软兼有弹性 3、柔软、固态,耐击穿电压性 4、天然粘性,无需表面粘合剂 5、满足ROHS及UL的环境要求,以上的导热、绝缘、耐磨、阻燃、抗压缩等众多优点使其在各个领域电子产品的设计使用中变得越来越广泛!

总而言之,导热硅胶片几乎可以用于各种电子产品,电器设备中的发热体器件(芯片、功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热器、散热条、外壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防震、缓冲、绝缘等性能!

导热硅胶片的应用遍布如下行业:LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等!

优质的导热硅胶片能够为产品带来很好的导热性能,汇为目前专注于电子产品的散热&导热领域,一直协助不同企业解决热量控制的问题,能提供多种优质导热硅胶片、无硅导热凝胶等热界面材料,欢迎有需求客户联系咨询!