影响导热硅胶等热界面材料热传递的因素有哪些？
汇为热管理材料：本文将从RD的角度分享，影响导热硅胶等热界面材料热传递的因素有哪些？
1. 热界面(表面)粗糙程度与平面度 .
Surface Texture (Rough) & Flatness (2 points) affects tolerance.
1-1：制造工艺,受生产铸造、铝挤、冲压等影响.
Manufacturing Process - Casting vs Extrusion / Stamping.
1-2：物理特性 ：如很长的平面 ,平面度公差会被放大.
Larger surface area magnifies the out of tolerance.
2. 热界面材料的厚度---用来（填补）减少公差带来的问题.
TIM Thickness mitigates the tolerance problem.
2. 热界面材料的厚度---用来（填补）减少公差带来的问题.
TIM Thickness mitigates the tolerance problem.
3. 应用环境: 比如一些振动场合需要厚度更厚的材料.
Application Environment: Vibration requires thicker material.
Application Environment: Vibration requires thicker material.
4. 电气安全: 需要厚度更厚的耐高压材料.
Electrical safety typically requires thicker material.
Electrical safety typically requires thicker material.
4-1：厚的导热硅胶材料会增加热阻.
Thicker TIM increases thermal resistance.
5. 压缩模量：柔软的材料具有较好的顺应性及表面浸润效果,能降低接触热阻.
Compression Modulus – Softer material improves compliance and surface wetting, reducing Contact Resistance.
5. 压缩模量：柔软的材料具有较好的顺应性及表面浸润效果,能降低接触热阻.
Compression Modulus – Softer material improves compliance and surface wetting, reducing Contact Resistance.
6. 较高的(接触)安装压力能降低接触热阻.
Higher Contact Pressure reduces the Contact Resistance.
总而言之，应用导热硅胶类热界面导热材料的基本原则是：在机械和电气安全的前提下,尽可能使用最薄的热界面材料！
All in all, Huiwell advice, Cardinal Rule: Use the thinnest TIM possible within Mechanical and Electrical Safety .
总而言之，应用导热硅胶类热界面导热材料的基本原则是：在机械和电气安全的前提下,尽可能使用最薄的热界面材料！
All in all, Huiwell advice, Cardinal Rule: Use the thinnest TIM possible within Mechanical and Electrical Safety .
本文由汇为热管理技术研发团队撰稿，转载请注明出处！
HUIWELL作为国内专业的热管理产品品牌，为各个领域电子产品提供多款导热硅胶、导热绝缘垫片、导热相变化材料等热界面材料，可解决满足不同产品的导热需求，同时还能全方位提供电子产品热管理周边涉及的散热产品、隔热材料、储热材料、EMI电磁屏蔽材料等方案。
