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电磁屏蔽材料
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EMI电磁屏蔽密封材料HW-FOF导电泡棉海绵衬垫

材料简介
HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能,它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (50MHz至10 GHz) > 90 dB HW-T06
表面电阻 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25m m ) -
特点/优势

屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)

低闭合力,良好的低压缩性能

低接触电阻

可定制型状/尺寸

符合ROHS、REACH、无卤素

阻燃UL 94 V-0(可选)

耐磨/耐剪切导电布

典型应用
  • 服务器
  • 工控、电脑面板
    和I/O接口
  • 消费电子产品
  • 医疗电子
  • 通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件
  • EMI窗口/排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合