导热硅胶片的厚度选择要注意哪些方面？

导热硅胶片规格类型众多，每个因素都会影响产品的导热效果，为产品选择合适的导热硅胶片变得十分重要，其中厚度是十分重要的因素，那导热硅胶片的厚度选择要注意哪些方面？

导热硅胶片的厚度主要影响着其热阻和填充防震作用，所以在选择过程必须结合产品情况从两方面进行综合考虑：

热阻：厚度是影响导热硅胶片导热性能的重要因素，因为导热硅胶片越薄，那么其热阻就会越少，发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越短，导热效果就会越好。所以理论上要想让导热硅胶片在散热源上发挥更好的效果，则导热硅胶片的厚度是越薄越好，当然其价格成本亦会更高。

填充防震：随了导热外，导热硅胶片在产品还发挥着重要的缝隙填充和减震缓冲的作用，因为导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量散去，在不固定产品上广泛应用。

虽然导热硅胶片厚度越薄传热越快，但超薄对应的就是抗拉强度特别弱，一不小心就容易撕破，所以导热硅胶片的厚度选择更重要的是将界面填充最薄化，这样才能综合两方面发挥出最大优势。汇为目前有着多种规格类型的导热硅胶片可供选择，可根据你的产品构造和需求为你提供合适的导热设计方案。