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导热膏
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导热膏|散热硅脂HW-GR30

材料简介
HW-GR30是HUIWELL导热膏家族的一款经典导热膏产品,具有良好的导热性,导热率为3.0W/m-k。流体状的导热膏使得它在应用时能充分浸润,填充散热器和芯片表面微观不平整区域,消除界面间隙,从而充分将芯片热源温度快速传递给散热器,HW-GR30适用于解决电子产品CPU,GPU器件冷却散热问题。
详细信息
典型参数
项目 HW-GR30  单位Unit 测试环境 测试方法
颜色Color 灰色 - 25℃ Visual
导热系数Thermal Conductivity 3.0 W/m-k No ROCT8.140-82
热阻抗Thermal Impedance 0.278 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470
比重Specific Gravity 2.1 g/cm³ 25℃ ASTM D1475
蒸发量Evaporation 0.005 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
析油量Bleed 0.05 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
绝缘参数Dielectric Constant 5 - 100Hz ASTM D150
粘度Viscosity 流动 - 25℃ ____
锥入度Cone Penetration 350±10 1/10 mm 25℃ GB/T-269
工作温度范围Operating Temperature -50~200℃ No No
特点/优势

导热系数3.0W/m-k,导热性能卓越

流体状,能充分浸润热界面间隙,热阻抗低

性价比高,性能不输给国外品牌

适合钢网印刷,点胶

可选包装方式,针管or罐装

典型应用
  • 个人PC、工控电脑
  • 云存储、服务器CPU
  • 功率半导体
  • MOS, iGBT
  • LED 产品
  • 5G物联网移动终端
  • 其他发热半导体
  • 散热器

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