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导电泡棉衬垫
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EMI电磁屏蔽HW-FOF-A铝箔导电泡棉衬垫片

材料简介
Huiwell的HW-FOF-A铝箔导电泡棉衬垫是一款低成本、低封闭力的导电铝箔包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品,它能为民用电器设备、室内机箱和工业设备提供有效的屏蔽和接地。它采用铝箔包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除EMC间隙。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF-A 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (30MHz至18 GHz) >90 dB HW-T06
表面阻抗 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25mm ) -
特点/优势

 良好的屏蔽效能(>90 dB@30MHz至18 GHz)

铝箔包裹,低闭合力,高导电性

具有良好的抗氧化性、防腐蚀性和耐磨擦性能

可按照客户需求定制H/W尺寸、模切I/O型状及长度

符合ROHS、REACH、无卤素,

阻燃UL 94 V-0(可选)

典型应用
  • 服务器
  • 工控电脑、计算机面板
  • 电子机箱、机壳
  • 室内机箱、工业设备
  • 智能手机、平板电脑、电视机等消费电子产品
  • 医疗、通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件、EMI窗口、排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合