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石墨导热泡棉
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HW-GC系列石墨导热衬垫

材料简介
HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成,因其表面石墨散热膜本身的高导热系数而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。
详细信息

典型参数 HW-GC系列 备注 特点/优势
颜色 灰色/黑色 - ● 采用石墨作为导热基材,传热散热效率高
● 高回弹泡棉赋予了石墨本不具备的柔软和可压缩性,能缓冲吸震
● 压缩变形力小,低应力
● 重量轻,促进整机轻量化
● 能够填充非常大的热界面间隙
● 可以定制大尺寸规格、形状
● 降低整体成本
● 可选绝缘层
厚度 1.0~30.0mm 可定制
导热系数 1400~1600W/m-k X-Y axis
导热系数 可调整 Z axis
比重 0.25  g/cm³ -
连续使用温度 -40 to 100 ℃ 可调整
典型应用 消费电子产品,如无人机飞控模块,手持电子设备等,

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