咨询热线:86-180-2471-0229
超高导热硅胶垫片
您的位置:首页 热管理产品 超高导热硅胶垫片

超导热硅胶垫片HW-GH20

材料简介
HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到20W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针对那些高功率、高发热器件冷却、或其他需求超高热传导材料的应用场合。
详细信息
典型参数
材料型号 HW-GH20-025 HW-GH15-050
颜色 深灰色
基材/填料 硅基材/高导热特殊填料
厚度mm 0.25 0.5
硬度Hardness Shore OO 55 55
导热系数W/m-K 20
热阻抗
@ 90 PSI°C-inch²/W
0.05 0.09
体积电阻率 Ohm-cm <100 <100
阻燃等级 UL94 V-0
操作温度 °C - 50 to + 180
特点/优势

高的导热性能,导热系数20 W/m-k

采用特殊高导热填料,柔韧性较好,适贴各种热界面

双面弱粘性,厚度可选

经久验证的长期可靠性和导热稳定性

典型应用
  • 车载充电器
  • DC/AC DC/DC
  • Mosfets
  • 汽车电子
  • BMS、UPS
  • IGBT、CPU
  • 功率模块、存储模块、
    大功率电源模块
  • 电 机、光伏智能优化等控制单元

下一个图片:沒有了  上一个图片:超导热硅胶垫片-HW-GH15