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导热凝胶
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导热凝胶HW-GEL35

材料简介
HW-GEL35是一款单组份高导热凝胶,由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料,材料具有较高的导热系数(3.5W/m-k),半流体的凝胶状态,使得其在应用时能充分浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方,从而获得较低的界面接触热阻,同时它在应用安装时应力几乎可以忽略,而且长时间使用很难会挥发变干。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GEL 35 单位Unit 测试方法
颜色 Color   粉色/浅黄色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 3.5 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.2 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >8 KV/mm ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity   10的13次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
特点/优势

优良的导热性能,导热系数3.5W/m-k

可自动化点涂,点胶效率高

凝胶状,安装应力小

长期保持湿态,界面接触热阻低

优良的电绝缘性能

典型应用
  • 汽车电子
  • 光通讯设备
  • 通讯设备、手持终端
  • 医疗电子
  • 工控电脑
  • 服务器
  • 存储模块
  • DSPS, BGAS, PPGAS

上一个图片:导热凝胶HW-GEL60  上一个图片:不含硅&无硅导热凝胶TH-235