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导热凝胶
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导热凝胶HW-GEL60

材料简介
HW-GEL 60是一类单组份有机硅基材高导热凝胶,它采用特殊的配方和高导热填料体系,具有非常高的导热系数(6W/m-k), 且呈湿态凝胶状态,因此能获得最低的界面接触热阻,同时它在应用时所需的安装力很小,不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发粉化,HW-GEL 60在长期应用过程中较难挥发变干.
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GEL 60 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰蓝色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.3 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >8 KV/mm ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity   10的13次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
特点/优势

优良的导热性能,导热系数6.0W/m-k

可自动化点涂,点胶效率高

凝胶状,安装应力小

长期保持湿态,界面接触热阻低

优良的电绝缘性能

典型应用
  • 汽车电子
  • 光通讯设备
  • 通讯设备、手持终端
  • 医疗电子
  • 工控电脑
  • 服务器
  • 存储模块
  • DSPS, BGAS, PPGAS

上一个图片:高性能导热凝胶自动点胶  上一个图片:导热凝胶HW-GEL35