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电子隔热材料
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电子隔热材料

材料简介
HW-S电子隔热材料的原料是超多孔质二氧化硅和聚酯纤维,采用湿法无纺布工艺制作而成。主要应用场景在于对电子产品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片热源热点进行隔离,防止用户烫伤,保护设备使用寿命。HW-S隔热材料首次实现了在1mm以内的有限空间里实现隔热的功能,超多孔质二氧化硅的热导率在0.015W/m・K以下,因此HW-S的导热系数非常低。
详细信息
典型参数
Property特性 单位Unit HW-S010 HW-S030
基本重量 g/m³ 10.2 39.7
厚度 mm 0.1 0.3
抗拉强度 MD N/15mm 25.3 5.15
  CD N/15mm 3.81 0.574
拉伸 MD % 25.6 10.4
  CD % 33.0 22.9
导热系数 W/m・K 0.019 0.015
特点/优势

首次实现最小厚度达到0.1mm(厚度可根据客户要求定制)

实现低于静止空气( 0.0241W/m・K )的热导率

由于进行了拒水处理,其性能不会受湿度影响

与市场上的隔热材料相比具有压倒性的薄度和与空气相当的低导热率

典型应用
  • 智能手机
  • 平板电脑
  • 运动相机
  • 行车记录仪
  • 电视机、显示器
  • VR
  • 车载电子设备
  • 其他(OA机器、机器人、基
    板相关)需要隔离热源的应用场合
上一个图片:热源阻隔阻热材料  下一个图片:沒有了