通讯壳体Ag/Cu银铜导电胶点胶加工-汇为热管理材料

通讯壳体Ag/Cu银铜导电胶点胶加工

材料简介

汇为点胶加工事业部主要致力于通讯腔体|屏蔽罩壳体|EMI电磁屏蔽导电胶、导热胶自动化点胶加工，我们拥有的高精度点胶机器，致力于帮助客户进行点胶加工作业，欢迎广大客户洽询合作~

详细信息

汇为点胶加工事业部主要致力于通讯腔体|屏蔽罩壳体|EMI电磁屏蔽导电胶、导热胶自动化点胶加工：
我们拥有专业的高精度点胶机器，致力于帮助客户进行点胶加工作业，欢迎广大客户洽询合作~

■哪些胶是我们的加工强项：
A. 导热胶：
●     派克固美丽Parker Chomerics全系列的导热凝胶：GEL 20/GEL 30/GEL 45/GEL8010/T657/TC50/T670/T652等；
●     莱尔德Laird全系列导热胶：Tputty 508/ Tputty 504/ Tputty 607等
●     汉高贝格斯Bergquist全系列单双组分导热胶： GP1500/GP2000/Liqui-Form2000/LF3500等；
●     其他国际国内品牌的导热硅胶，导热凝胶产品；

B. 导电胶：
●     派克.固美丽全系列的导电胶,CHO-FORM 5513/CHO-FORM 5526/ CHO-FORM 5528/ CHO-FORM 5538/ CHO-FORM5541/ CHO-FORM 5550/ CHO-FORM 5560/ CHO-FORM 5568等；
●     三星导电胶，SG-6001；
●     诺兰特Nolato 8700，8817,8800等；
●     其他品牌的镍碳导电胶，银铜导电胶等；

■FIP点胶产品范围：
●     消费电子产品：智能手机，无人机，平板电脑，VR眼镜，运动相机等导电胶或EMI导电胶；
●     通讯产品类：基站、机柜、机顶盒、网桥，通信终端等产品散热器，屏蔽罩壳体导热胶导电胶
●     医疗电子设备壳体EMI密封屏蔽；
●     军用，航空，产品EMI密封屏蔽；