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导热硅胶片
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HW-G200导热硅胶垫片(2.0W/m-k)

材料简介
HW-G200 是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款产品,导热系数2.0W/m-k,它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题,表面自带弱粘性,柔软可压缩以及具有电气绝缘,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙,完成出众的热量传递,同时还兼具减震、缓冲等作用,保护芯片器件。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G200 单位Unit 测试方法
颜色 Color 黑灰色 (可定制) Visual
导热系数Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness 45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity2.8 2.8 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant 4.3 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数2.0W/m-k

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器