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导热硅胶片
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HW-GS150超柔软低应力导热凝胶片

材料简介
HW-GS150是一款质地柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻小,从而实现良好的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GS150 单位Unit 测试方法
颜色 Color   粉色 (可定制) Visual
导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   15 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 2.8 g.cm-3 ASTM D297
操作温度Temperature Range -40~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   5.5 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   1012 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k

类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低

可应用于应力较小、热负荷较大的场合

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器