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导热硅胶片
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HW-G600高导热散热硅胶软垫

材料简介
HW-G600是HUIWELL专为5G领域高功率,高热耗电子产品推出的一款高热导率的界面材料,它采用高导热陶瓷填料作为基材,具有良好的导热性能,导热系数达到6.0W/m-k。适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热场合,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成较理想的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G600 单位Unit 测试方法
颜色 Color   棕色 可定制 Visual
导热系数Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm³ ASTM D297
操作温度Temperature Range -50~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   15.5 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   1013 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数6.0W/m-k

材料有增强材料衬底:可选玻璃纤维载体、铝箔作为载体增强

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

可定制颜色

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 高功率电源模块、逆变器、控制器