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导热硅胶片
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HW-G150导热硅胶垫片(1.5W/m-k)

材料简介
HW-G150是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款通用型热界面填充垫片,导热系数1.5W/m-k,它表面自带弱粘性,柔软可压缩以及具有出色的电性绝缘,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙,完成良好的热量传递,同时还兼具减震、缓冲作用,从而保护主板芯片器件平稳工作。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G150 单位Unit 测试方法
颜色 Color 黑色 (可定制) Visual
导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.3~15 mm ASTM D374
硬度Hardness 45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 2.5 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant 3.0 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k

材料表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • PC、平板电脑、工控电脑
  • AP/网关
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 手持/移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器