定制导热硅胶片|热界面材料Thermal Pad-汇为热管理材料

定制导热硅胶片|热界面材料Thermal Pad

材料简介

HUIWELL的HW-G系列导热硅胶片作为经久验证的一款热界面材料，产品性能丝毫不输给国外品牌，我们支持按客户需求定制，颜色，硬度，导热系数、尺寸规格，形状等，无论您属于哪个领域，无论您的规模大小，需求多少，您都可以获得我们基于热控领域多年经验的专业建议和技术支持。

详细信息

HUIWELL的HW-G系列导热硅胶片作为经久验证的一款热界面材料，产品性能丝毫不输给国外品牌，我们支持按客户需求定制，颜色，硬度，导热系数、尺寸规格，形状等，无论您属于哪个领域，无论您的规模大小，需求多少，您都可以获得我们基于热控领域多年经验的专业建议和技术支持。HW-G系列导热胶片是采用有机硅和导热填料作为基材的柔性可压缩导热界面材料，它能充分填充热源(芯片)和散热器(或壳体)之间间隙，减少空气气泡热阻，实现良好的热传递。同时HW-G系列导热胶片还兼具绝缘、减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化等设计要求，作为导热性能良好的界面传热材料被广泛应用于电子电器产品中。

典型参数

Property特性	HW-G系列	单位Unit	测试方法
颜色 Color	定制	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	1.0~6.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~15	mm	ASTM D374
硬度Hardness	30~60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	3.0~3.2	g.cm³	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-55～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>8.0	KV/mm	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	5.5	@1MHz	ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity	10的13次方	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—

特点/优势

导热系数范围宽泛，1.5~6.0W/m-k，满足各个客户需求

材料可选玻璃纤维、铝箔作为载体增强

表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

可定制颜色

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用

*汽车电子：控制模块，车灯，T-BOX；
*网通设备：主芯片、功率转换模块、存储记忆模块；
*消费电子：智能手机，平板电脑、无人机、电视等芯片组；
*计算机：个人PC、工控电脑、服务器等CPU/GPU/南北桥芯片/网卡；
*医疗电子：检测设备、分析仪等芯片；
*军工导航：手持电子设备等主要热源芯片；
*其他需要传热散热的电子产品。