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导热硅胶片
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HW-GS200导热硅凝胶垫片

材料简介
HW-GS200导热硅凝胶垫片是一款采用硅胶和导热填料作为基材的导热界面间隙填充材料,它能解决电子产品器件冷却传热的问题,它的表面自带弱粘性,具有非常好的柔软性、高压缩率以及优良的绝缘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成良好的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GS200 单位Unit 测试方法
颜色 Color 粉色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness 25~35 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 2.8~3.0 g.cm-3 ASTM D297
操作温度Temperature Range -40~+200
击穿电压Breakdown Voltage >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant 5.5 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity 1012 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数2.0W/m-k

材料有增强玻璃纤维载体可选,表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

超柔软,变形力非常低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器