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导热双面胶
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导热双面胶带HW-T5无基材导热双面胶带

材料简介
HW-T5系列是一款无基材版本导热双面胶,它通过特殊的工艺将PSA(压敏粘合胶)涂布生产而成,应用热阻低,具有优良的导热性能和粘接性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合,需要通过导热双面胶带将冷却装置(如:散热片)和发热器件粘合在一起,同时实现导热和粘接功能。HW-T5系列经久市场验证,能替代3M 8805/8810/8815系列。
详细信息
典型参数
基材类型 无基材 无基材 无基材
颜色Color 灰白色 灰白色 灰白色
厚度Thickness 0.15mm 0.25mm 0.4mm
180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) >14 >16 >17
保持力 (PSTC-7)(小时)
(1公斤/英寸/25°C)
>500 >500 >500
接着力(kg/inch >1.4 >1.5 >1.5
耐电压(千伏) 2.5 4 6
初粘力(kg/inch) 1.5 2.0 2.2
导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.2
使用温度范围 -30°C~+150°C
贮存与保质期 为保持良好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。
特点/优势

无需机械扣具或螺丝紧固散热片

优良的粘合强度,能适用各种材料的芯片

良好的导热性能,1.0W/m-k

能提供电绝缘

不同厚度可选,能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差

典型应用
  • LED灯具
  • 计算机南北桥、网卡散热片
    与芯片之间的导热粘接
  • 路由器
  • 机顶盒
  • 芯片
  • 智能家居
  • 消费电子,如智能家居,VR,
    游戏机、手持式终端散热片的导热粘接
  • 其他无机械扣具或螺丝紧固的
    冷却装置,以及需要导热粘接的应用场合