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导热相变化材料
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导热相变化材料Thermal Pad

材料简介
HW-PCM20相变化材料是一类特殊的温敏感热界面材料,常温下它是固态的,当散热器升温达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此时在扣具压力之下,流体状态的HW-PCM相变化材料能充分浸润热界面,从而大限度降低热界面的接触热阻。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-PCM20 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
载体/基材 Carrier
导热系数Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
热阻
Resistance
@ 150 PSI 0.03 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 30 PSI 0.07 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 10 PSI 0.15 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 2.2 g.cm-3 ASTM D297
相变化温度 Phase Change Temperature 45~50
操作温度 Temperature Range -40~+150
最高保存温度 Max. Storage Temp. 25
特点/优势

不含硅

较高的导热性能,导热系数2.0W/m-k

相变过程可逆,长期应用可靠性

片状,操作方便

替代导热膏(硅脂)

典型应用
  • CPU
  • GPU处理器
  • IGBT
  • 功率半导体器件
  • 存储模块
  • 替代导热膏(硅脂)的应用场合
  • IGBTS
  • AC-DC

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上一个图片:绝缘导热相变化胶片  上一个图片:导热相变化材料HW-PCM40