咨询热线:86-180-2471-0229
导电泡棉衬垫
您的位置:首页 电磁屏蔽产品 导电泡棉衬垫

厂家定制EMI电磁屏蔽衬垫B帽型导电泡棉接地海绵

材料简介
Huiwell的HW-FOF-B型(帽型)导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电产品,它为智能机箱机柜电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除EMC间隙,从而实现可靠及可重复的EMI屏蔽效能。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF-B 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (30MHz至18 GHz) >90 dB HW-T06
表面阻抗 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25mm ) -
特点/优势

卓越的导电性和屏蔽效能(>90 dB@30MHz至18 GHz)

低闭合力

具有良好的抗氧化性、防腐蚀性和耐磨擦性能

可按照客户需求定制H/W尺寸、模切I/O型状及长度

符合ROHS、REACH、无卤素,

阻燃UL 94 V-0(可选)

典型应用
  • 服务器
  • 工控电脑、计算机面板
  • 电子机箱、机壳
  • 室内机箱、工业设备
  • 智能手机、平板电脑、电视机等消费电子产品
  • 医疗、通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件、EMI窗口、排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合