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汇为分享:EMC电磁兼容的差模辐射与共模辐射屏蔽设计理论

汇为分享:EMC电磁兼容的差模辐射与共模辐射以及EMI屏蔽设计的基本原则

1、差模辐射:电流在信号环路中流动产生

 

2、共模辐射:由于导体的电位高于参考电位产生

3、PCB主要产生差模辐射

4、线缆主要产生共模辐射

5、差模辐射电场的计算


  其中 :       

                E:电场强度(V/m)

                f :电流的频率(MHz)

                A:电流的环路面积(cm2)

                I :电流的强度(mA)

                r :测试点到电流环路的距离(m)

 

6、共模辐射电场的计算


  其中 :  

                E:电场强度(V/m)

                f :电流的频率(MHz)

                L:电缆的长度(m)

                I :电流的强度(mA)

                r :测试点到电流环路的距离(m)

 

7、屏蔽的基本理论和设计要点


7.1屏蔽效能计算公式:

  

                SE(dB)= R(dB)+A(dB)+B(dB)

                R(dB)-reflection loss

                A(dB)-absorption

                B(dB)-re-reflection loss

 

 7.2屏蔽设计的基本原则:【汇为给你敲重点啦~】

 

    a、屏蔽体结构简洁,尽可能减少不必要的孔洞,尽可能不要增加额外的缝隙;

    b、避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔;

    c、足够重视电缆的处理措施,电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;

    d、屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影响是微不足道的(低频磁场例外);

    e、注意控制成本;

汇为热管理材料(Huiwell)是国内较早进入Thermal 导热及EMI电磁屏蔽领域的企业之一,公司运营团队成员在这两个领域拥有多年的运营销售及应用实战经验,欢迎各终端客户,经销商朋友洽询,交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal热管理产品和EMI电磁屏蔽产品,助力中国智能制造2025,现在Huiwell也是国内为数不多的同时拥有导热硅胶片导热双面胶导热凝胶导热绝缘垫片导电泡棉等产品线的制造厂家之一。
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