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非硅导热片与高导热硅胶片有什么差异?

非硅导热与高导热硅胶片都是热界面材料,两者都具有高导热性和柔韧性和散热作用,但两者在实际应用上有所区别,那非硅导热片与高导热硅胶片有什么差异?


 
非硅型导热硅胶片应用特性:
 
①耐久性优异并且长时间保持柔韧性。具有高导热性,可以快速将热量传递到散热片;
②不产生低分子量硅氧烷气体,导致基板等部件接触损坏;
③由于顶层具有低延展性的无粘性层,因此在加工性和再加工性方面表现优异;
④无卤素,具有高水平的阻燃性;
 
导热硅胶片应用特性:
 
①具有高柔韧性和高导热性,可以快速将热量传递到散热片;
②具有低分子量硅氧烷气体挥发性,即使长时间使用,也可将接触故障的风险降至最低;
③无卤素,具有高水平的阻燃性;
④低粘性2层结构实现了高可加工性和可再加工性;
 
其实综合两者的特性来看,这两种热界面材料相差并不大,更多只是在某一些方面更适合应用而已,例如非硅导热片的硬度要比硅型高导热硅胶片高,适合用在需要硬质导热材料的应用场景。

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