咨询热线:86-189-38207451

导热硅胶片为什么成为电子产品导热介质首选?

电子产品的导热介质选择,一直是散热解决方案的关键,而随着电子产品对导热的需求越来越高,导热硅胶片逐渐成为最常选择的导热材料,那导热硅胶片为什么成为电子产品导热介质首选?
 
随着电子产品的体积越来越小,为了保持产品的使用性能和稳定性,必须对散热有着更高的要求。而目前市场上导热硅胶片在技术上亦有较大的提升,导热系数可做到0.8W-5.0W,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W,硬度和厚度亦可根据需求做出调整,所以更能广泛使用在各种电子产品上。而且导热硅胶片在电子产品应用上亦有着不少优势:
 
 
①导热硅胶片的导热系数选择性很大,而且非常稳定,客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片,即符合产品需求,又不会造成不必要的浪费,相对于导热双面胶的导热效果要理想很多,目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W,适用性相对不是那么强。
 
导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求,导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,能大大降低生产成本。
 
③导热硅胶片除了具备导热性能,还兼具绝缘性能,对EMC具优很好的防护作用,因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性能比较好。
 
④导热硅胶片有很好的弹性和压缩性,具备很好的减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

导热硅胶片的广泛适用性和出色的导热性能,使其目前被电子产品广泛选择使用,而且导热硅胶片为了不断满足更高的导热要求,亦一直在进行升级发展,汇为作为专注于热界面材料研发生产的大型厂家,目前可提供多款优质的导热硅胶片产品!