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导热硅胶片导热系数的五大因素!

随着电子产品的性能越来越高,其运作的发热量亦不断提升,这就要求采用性能更好的导热硅胶片等热界面材料,下面汇为给大家讲述影响导热硅胶片导热系数的五大因素!
 
 
目前电子行业对产品的温度是有着相应的规范,例如:一般不允许芯片温度高于85度、系统内部温度常温下建议不超过50度、接触的面建议温度在常温下得低于 45度,所以这就要求一些发热量大的产品需要采用较高导热系数的导热硅胶片,而导热硅胶片的导热系数受到以下因素影响:
 
1、聚合物基体材料的种类和特性
基体材料的导热系数超高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热复合材料导热性能越好。
 
2、填料的种类
填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。
 
3、填料的形状
一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。
 
4、填料的含量
填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能最好。
 
5、填料与基体材料界面的结合特性
填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%。
 
以上是影响导热硅胶片导热系数的五大因素,而导热硅胶片的导热系数要看产品热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小进行合适选择。汇为作为国内大型的导热材料厂家,目前有着多种导热系数的导热硅胶片可供选择,能够满足各种领域产品的导热需求!