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汇为分享:导热垫片Thermal Gap Pad简介

汇为课堂:导热垫片Thermal Gap Pad简介
导热垫片Thermal Gap Pad为热界面材料“Thermal Interface Material”即TIM的俗称,它通常是以有机硅为基材,添加金属氧化物、陶瓷、石墨烯等高导热填料,通过特殊工艺复合而成的一种传热介质,用以填充热源与散热器之间的热界面填充材料。
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导热垫片Thermal Pad主要应用于填充上述热源(CPU、GPU、MCU、DDR等发热器件)与散热器(包括壳体、底座、热扩散板等)之间空气间隙,它们的柔软性、弹性等特征使得其能够用于覆盖非常不平整的表面,将热源热量充分传递到散热器件上,再经由散热器扩散到空气中去,从而提高发热器件的工作效率和使用寿命,减少因为热失效而导致的芯片工作降频、死机、起火等风险。
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