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汇为热管理材料|导热垫片的溢油问题

汇为热管理材料|导热垫片的溢油问题 
本章节汇为热管理材料技术将为您解读导热垫片的溢油问题。我们在跟很多工程师打交道的过程中。有一些工程师经常会跟我们提到,他们在使用的一些导热垫片会溢出很多的油渍,甚至渗透到PCB板上面。那么针对这个溢油的问题,汇为这边是怎么看待呢?

首先,如果是有机硅体系的导热硅胶垫片,那么这个溢油的问题是不可避免的,因为它的主要成分就是就是有机硅,它在高温工作的时候它会挥发,析出一种叫硅氧烷的成分,也就是我们常常看到的硅油油渍。通常一般的电子产品像电脑,计算机,服务器等这些对硅氧烷成分并不敏感的应用场合,这种硅油是不会影响咱们的整机任何性能的,因为硅油它本身是绝缘的,它不会存在什么隐患,充其量只是外观的影响而已,实际装机这也不会暴露在用户面前,因此我们认为这种有机硅体系的导热硅胶垫片硅油析出是没有问题的。
其次,如果是一些对硅氧烷敏感的应用场合,比如说光敏器件、相机、VR眼镜,光通讯产品,硅氧烷的析出可能会造成镜头雾化,会直接导致产品使用性能下降,那么这种应用场合可能就不太适合用这种有机硅成分的导热垫片,它只能采用无硅的材料或低渗油导热垫片。

这是我们汇为研发的yik一款低渗油导热硅胶垫片,模拟装机夹紧状态下,历经72H高低温冷热冲击的实验后,散热器表面无明显硅油溢出,如果您有
低渗油导热硅胶垫片的需求,请不吝与我们咨询!