所有的散热设计都是从良好的导热开始的
电子电器产品在推陈出新时，依据生产方面的制程能力及市场方面的需求，会出现如下现象：
IC制程及芯片效能提升
芯片功率(瓦数)会大幅提升
必须兼顾使用者体验追求的轻、薄、小以及效率高
因此，就造成了发热元件表面的高单位密度的(能量)热量聚集，由于热传导将不断产出的热能并持续的传导至散热器上，最终在该产品的结构元件满足不超载下，达成整机的热量平衡。
由于产品间不同元件（如散热器与芯片之间）的接触，都会产生接触面，当热量传递时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的微观不平整，这会大幅降低两个表面接触时的接触面积，从而使得界面接触热阻上升，此时就必须仰赖：导热介质材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种元件接合或接触时产生的微观空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递时的热阻抗，让热量得以顺畅传递出去。
选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出最合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，需要被考量的重点。
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力，越大代表导热能力越强。
耐电压
耐电压是指导热材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
╠╣汇为热管理技术专注于电子产品的热管理及EMI电磁屏蔽产品领域, 目前可提供多种优质导热硅胶片、导热相变化材料、导热双面胶、导热凝胶、导热绝缘片、导电泡棉、导电橡胶等热量控制和EMI电磁遮蔽的产品及方案，欢迎有需求客户联系咨询。以上资讯由汇为热管理技术研发团队提供，转载请注明出处！COPYRIGHT ©HUIWELL╠╣
IC制程及芯片效能提升
芯片功率(瓦数)会大幅提升
必须兼顾使用者体验追求的轻、薄、小以及效率高
因此，就造成了发热元件表面的高单位密度的(能量)热量聚集，由于热传导将不断产出的热能并持续的传导至散热器上，最终在该产品的结构元件满足不超载下，达成整机的热量平衡。
由于产品间不同元件（如散热器与芯片之间）的接触，都会产生接触面，当热量传递时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的微观不平整，这会大幅降低两个表面接触时的接触面积，从而使得界面接触热阻上升，此时就必须仰赖：导热介质材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种元件接合或接触时产生的微观空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递时的热阻抗，让热量得以顺畅传递出去。
选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出最合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，需要被考量的重点。
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力，越大代表导热能力越强。
耐电压
耐电压是指导热材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
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