导热硅胶片与导热硅脂要如何抉择？
导热硅脂与导热硅胶片都是十分常用的导热材料，而且两者在性能和应用上有一定的相似，所以有些客户不知道选择那种材料更适合产品，那导热硅胶片与导热硅脂要如何抉择？
导热材料的选择要根据产品的需求，还有导热材料的特性惊现综合考虑，下面汇为从多个方面分析导热硅脂和导热硅胶片的应用差异：
导热效果：从短期来看导热硅脂的导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻大，导热硅脂的热阻更小，但长久使用后导热硅脂容易挥发。
导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5.0W/Mk，导热硅胶片导热系数0.8~8.0W，（导热系数当然是越高越好啦）。
安装使用：导热硅脂使用比较麻烦，很难涂抹均匀，容易弄脏周围器件。而导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕去保护膜对准粘贴面贴上即可，简单方便。
绝缘性：导热硅胶片具有高绝缘性，1mm厚度耐电压可达15KV；导热硅脂则不具有绝缘性能。
使用寿命：导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命可达10年以上，而且可重复安装使用；导热硅脂因长时间使用容易出现干固、粉化、龟裂等现象，使用寿命一般在二年左右。
厚度：导热硅脂的厚度一般在50~80um；而导热硅胶片的厚度可以从0.3~5.0mm，作为填充缝隙导热材料，使用范围更广。
减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用。
价格：导热硅胶片价格要高出导热硅脂许多。
以上就是导热硅脂与导热硅胶片在性能上的差异，简单的说导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发，提高电子部件其工作效率，适合用于CPU、晶体管、电子管等电子原器件的热量传导的材料。
导热硅胶垫片的形状是片状的，通常作为散热器和封装的接触介质使用，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是应用范围十分广的优质导热填充材料，目前汇为可提供多款优质的导热硅脂、导热硅胶片、导热绝缘片等热界面材料！
