导热胶等导热材料的优劣和应用分析！
导热材料是解决电子产品热量问题的重要产品，但是目前可选择的导热材料众多，像导热硅胶片、导热胶、导热双面胶都是十分常用的选择，不同材料其特性应用有所差异，所以汇为下面对导热材料的优劣和应用分析！
导热硅脂：
优点：导热系数相对比较高，可以涂抹的很薄，能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好，带来的热阻也相对比较小，而且成本相对于硅胶片较低。
缺点：不适用于大面积的涂抹，操作不够便捷，长时间使用之后高温下容易老化，会变干增加导热热阻，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元件与散热器之间，散热部件需要有自己的固定装置。
优点：可以很填充发热器件与散热器之间的缝隙，弥补公差性能强，导热绝缘性好，压缩量比较大，有一定的减震作用，硅胶垫表面都带有微粘性，可操作性很强，使用寿命相对较长。
缺点：0.5MM厚度以下的制作工艺复杂，成本相对也较高
应用环境：发热部件与散热片之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间导热
导热双面胶：
优点:厚度非常的低，一般都在0.3MM以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器。
缺点：厚度不可以太厚，如果产品有一定间隙的情况下不能够使用，不可以重复使用，导热系数很低。
应用场景：功率不高的热源与小型的散热器之间，常用来固定散热器使用
导热相变化材料：
优点：常温下，成片状，厚度很薄，可操作性很强，达到一定的温度会发生相变成半液态装，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。
缺点：不好储存和运输，成本相对较高。
应用环境：一般使用在散热模组上较多。
以上是汇为对导热硅胶片、导热双面胶等材料的应用优劣分析，能够让大家更深入了解各种导热材料，从而为产品选择合适的导热材料。目前汇为有着导热胶、导热绝缘片等多种优质的导热材料可提供，能满足各领域产品的导热需求！
