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导热硅胶片各项参数的选择方法!

虽然导热硅胶片在电子产品导热领域发挥重要作用,但是导热硅胶片规格参数众多,要想能发挥最佳导热效果,必须选择合适的导热硅胶片,汇为给大家分享导热硅胶片各项参数的选择方法!
 
在为电子产品选择合适导热硅胶片,需要考虑以下几个因素:电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度及预期达到的效果等:
 
导热硅胶片
 
产品结构设计选择:
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计的问题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择最优的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用最大化。
 
导热系数的选择:
导热系数是影响导热硅胶片导热效果的重要因素,而导热系数的选择一个要看你预期想达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择合适导热系数的导热硅胶片,导热系数低的成本相对就低,相反导热系数高的效果好,但成本也高点。
 
厚度的选择:
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡,厚度选择还有与导热硅胶片的硬度、密度、压缩比等参数相关。
 
尺寸的选择:
导热硅胶片大小尺寸要根据产品的情况进行测量选择,最合适的尺寸是能导热硅胶片能够覆盖热源,而击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
 
以上是导热硅胶片各项参数选择时要参考的因素,最主要是结合产品结构、散热效果、价格成本三方面进行综合考虑,这样才能有效选择到合适的高性价比导热硅胶片。汇为目前可根据客户的产品和散热需求为其定制合适的导热材料方案,解决企业的产品散热难题!