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导热硅胶片与散热石墨片两者有什么差异?

散热石墨片是目前一种全新的导热散热材料,有着超高的导热性能,但其与目前常用的导热硅胶片有着较大的差异特性,那导热硅胶片与散热石墨片两者有什么差异?
 
导热硅胶片与散热石墨片对比:
 
导热硅胶片
 
材料:导热硅胶垫是以硅胶为基材,添加金属氧化物等导热辅料,通过特殊方式合成的一种导热材料,而散热石墨片是以石墨粉为原料,通过高温延压得到石墨复合膜,通过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。
 
导热原理:导热硅胶片是利用缝隙传递热量,且能够填充缝隙,从而完成散热部件与发热部件之间的导热。而散热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散,同时往垂直的方向进行热传导,导热十分高效。
 
适用领域:导热硅胶片在电子产品领域应用十分广泛,其可以做成不同的厚度,根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性,常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用。而散热石墨片由于自身超薄特性,所以不具备填充缝隙的能力,常常应用在智通手机、平板电脑、液晶显示等高功率高热量电子产品导热。
 
综合来说,散热石墨片虽然有着更高效和更好的导热性能,但其在一些应用领域还是无法替代导热硅胶片,所以具体还是要根据产品的导热需求和结构设计进行选择,汇为作为国内大型的热界面材料,目前可提供多款不同类型的导热材料。