汇为热管理技术：含硅胶型和不含硅胶导热垫片区别是什么
本篇HUIWELL给大家分享含硅型和不含硅型导热片区别是什么？
#HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：
1.耐候性好，特别能够耐高温工作 -40~200℃
2.导热片质地较柔软，可压缩回弹
3.导热片在工作过程中会释放出气态硅氧烷物质
4.导热片长时期使用会渗油，污染PCB电子元器件
5.应用广泛，除了硅敏感的特殊应用场合，其它场合都适用。
#HW-NS系列不含硅的导热片: 通常是以丙烯酸为基材，它的特性主要在于：
1.适合一些对硅敏感的应用场合，如光学应用(运动相机，摄像头，投影机), 光模块，高端汽车电子控制模块等
2.工作温度范围较窄，通常在-40~125℃
3.导热片通常偏硬，也有较软的型号
4.导热片不会释放硅氧烷小分子，不会有渗油
以上资讯是汇为热管理材料技术团队整理，汇为热管理材料致力于为各新能源汽车电子、计算机服务器、通讯设备、医疗电子、军工电子、工业控制设备等众多领域产品提供全系列导热散热材料方案，包括导热硅胶片、导热绝缘垫片、导热凝胶、导热相变化材料、导热双面胶带、导热灌封胶等。希望能带给各个领域散热设计工程师们一些启发和帮助！
